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YSX211SL
2016、4P贴片金属封装、晶体谐振器
陶瓷焊缝工艺制作
高精度、高频率稳定性、可靠性
低功耗、低抖动
降低电磁干扰(EMI)影响
优良的耐环境特性,可达工业级温度
满足无铅焊接的回流温度曲线要求
符合RoHS标准,绿色环保
产品参数
  • 频率范围
    16MHz~54MHz
  • 频差
    ±10ppm ±15ppm ±20ppm
  • 老化
    ±3PPM/年
  • 温度范围
    -20℃~+70℃ -40℃~+85℃
  • 负载/电压
  • 体积
    2.0x1.6mm (2016)
产品详情 产品脚位

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