YSO130HR|有源晶振|贴片晶振|YXC扬兴科技

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有源晶振

可编程晶振(Q MEMS石英)

可编程晶振 (MEMS硅)

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YSO130HR

升级款贴片有源晶振,性能更优

超小型SMD金属封装、可达工业级温度

1612/2016/2520/3225/5032/7050六种封装尺寸

符合RoHS认证、无铅环保

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产品参数

频率范围

1~100MHz
频差

±10PPM，±20PPM
老化

±3PPM/年
温度范围

-40℃~+85℃
负载/电压
体积

3225/5032/7050

产品详情产品脚位

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