2019中国半导体前景堪忧 预计年增长率下滑16.20%

作者: 扬兴科技 日期:2019-01-24 浏览量:

  市场研究机构对2019年中国半导体的市场前景并不乐观,年增长率预计要下滑至近五年最低。

  全球市场研究机构TrendForce发布中国半导体产业深度分析报告中指出2019年由于全球景气及外在环境持续不乐观,预计2019年中国半导体产业产值虽然将到达7,298亿元人民币,但年成长率将下滑至16.20%,为近五年来最低。

  2019年将是中国半导体产业极具挑战的一年。

  随着中国本土IC设计业的崛起,IC设计产业已成为引领中国半导体产业发展的重要环节,产业结构也持续优化。

  根据TrendForce数据显示,从各领域产值成长率来看,由于2019年中国将有超过10座新的12英寸晶圆厂开始投产,加上部分8英寸厂及功率半导体产业将进行扩产,预计2019年中国IC制造产值将较2018年成长18.58%,优于IC设计的17.86%与IC封测产业的12%。

  据SEMI统计显示,目前大陆共计有27座12英寸晶园厂,18座8英寸晶园厂,其中有10座12英寸晶园厂及6座8英寸晶园厂处于建设之中。(相关阅读可以查看YXC扬兴官网《全球十大晶圆代工企业一览》)

  行业专家莫大康表示中国半导体业由产能扩张阶段,转入产品的攻坚战,也是一场硬仗。对于2019年中国半导体业的前景要谨慎的乐观,除了IC设计,封装业可能维持高增长之外,芯片制造业的增长率非常可能有少许下滑,由于中国半导体业仍处在产业发展的突破阶段,离开真正的市场化,投资能取得回报可能性尚小,需要时间上的磨难,因此预计中国的芯片制造业大体上要3-5年之后才能站稳脚根。

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