声表谐振器的基本结构也是利用晶体压电特性基础上增加了两个声电换能器,有个比较专业名称叫叉指换能器(IDT)。它采用半导体集成电路的平面工艺,在晶体片表面镀上符合规定厚度的铝膜,利用激光雕刻的方法标识在基片表面,分别作为输入换能器和输出换能器。其工作原理是输入换能器将电信号变成声信号,沿晶体表面传播,输出换能器再将接收到的声信号变成电信号输出。
声表面谐振器具有传输损耗小、抗电磁干扰(EMI)性能好、可靠性高、制作的器件体小量轻等特点,并且可采用与集成电路相同的生产工艺,结合声表面谐振器自身优势,使表面谐振器往小型片式化、高频、宽带化和降低插入损耗方面发展。
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