行业资讯
2018-12-12
SiTime的TempFlat MEMS技术使得第一个32kHz的TCXO芯片规模为1.2mm2,是世界上最小的芯片封装。典型的核心电源电流只有1μA。
2018-12-12
SiTime的TempFlat MEMS™技术和混合信号设计专业知识使得1.2mm2芯片规模封装中的第一台功率TCXO成为可能——这是世界上最小的封装。
2018-12-12
SiT1532是世界上最小、功率最低的32kHz振荡器,为移动和其他电池供电应用而优化。SiTime的硅MEMS技术使得最小的占用空间和芯片规模的封装成为可能。
2018-12-12
晶体元器件广泛应用于各个行业,这个微不起眼的芯片却发挥着重要的作用,航空、军工也少不了晶体器件的支持。在嫦娥四号的任务中,就有晶体器件的支持。
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