为什么晶振封装越来越小型化?

作者： 扬兴科技 日期：2021-09-24 浏览量：

  为什么晶振封装越来越小型化?随着智能化产品的兴起，许多电子元器件大小及外观上也从插件式进化到片式化、小型化。这一变化已经成为衡量电子发展水平的标志之一。消费类电子产品从大块个的形象逐渐演变为玲珑小巧，如今小型化轻便薄型的产品才是受人群吹捧。

  有人说电子元件的小型化大幅度降低了制作成本，对于贴片电容而言，可能属实，而对于搭配工作的晶振而言，事实并非如此。反而尺寸变小，成本会增加。为什么成本会增加呢?大家想一想，越精细的产品，往往在技术上、工艺上的把控更为严格，一方面是保证产品质量，另一方面则是满足用户需求，可见小型化的晶振在成本上并不是那么好控制在低幅度。

  随着电子产品逐渐向小型化方向发展，各大晶振生产厂商不断推出更小型号产品。封装尺寸大小逐年下降。MHZ晶振封装尺寸由大到小有5070，6035，5032，4025，3225，2520，2016，1612，1008;KHZ晶振封装由大到小有8038，7015，3215，2012，1610。目前MHZ晶振市场主流应用SMD晶振规格为3225，而小型电子产品如智能手环KHZ晶体封装已开始应用2012晶振。日本爱普生与NDK、京瓷等多家知名企业早已开始研发更小的晶振尺寸1008封装。(相关阅读可以点击查看YXC扬兴官网《晶振封装的三种趋势》)

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