电子元器件行业资讯_晶振资讯

中文 / ENGLISH

0755-28444777
176 6539 4502

行业资讯

查看详情

2020-11-26

收到可编程硅晶振sitime之后最先映入眼帘的就是设备包装了，设备包装里常见的数据有标准标记、卷带式、水分敏感性水平和PCB组装指南，很多人对这些数据可谓是既熟悉又陌生。

查看详情

2020-08-29

在振荡器领域立足之后，SiTime本月宣布进入时钟芯片领域，其首款MEMS时钟片上系统(SoC)集成了MEMS谐振器，振荡器和时钟IC。SiTime公司表示，这种集成水平消除了与使用外部石英设备的其他种类的时钟通常相关的潜在问题

查看详情

2020-08-04

TG2016SKA和TG2016SLA是符合汽车级AEC-Q100的温度补偿晶体振荡器。这种温度补偿晶体振荡器使用爱普生开发和制造的IC和MHz基本晶体，支持高达105oC的高温，具有适用于GNSS接收的频率斜率和G灵敏度，以及适用于V2X的Wi-Fi的低抖动。

查看详情

2020-05-22

5月15日，美国商务部宣布将修改出口管制规定，限制华为使用美国技术和软件在海外设计和制造半导体的能力。美国商务部认为华为委托使用美国设备的代工厂来生产半导体，破坏了实体清单的目的。

目前在第12页, 共有33页, 共有130条记录第一页上一页 10 11 12 13 14 下一页最后一页 跳转到页

样品申请

投诉建议