晶振下方能不能铺地

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晶振下方能不能铺地

作者：扬兴科技日期：2026-03-10 浏览量：

Q：晶振下方能不能铺地

A：无源晶振：建议挖空（晶振两个焊盘的正下方区域应保持挖空，不放置任何铜皮；晶振本体下方也建议挖空，避免与地层形成不必要的电容；可以在晶振周围设置一圈接地的“保护环”，并通过多个过孔接地，以抑制外部干扰，但要注意保护环与晶振走线之间要保持足够的间距）

有源晶振：建议铺地（在晶振本体下方及其周围铺设连续、完整的地平面；确保电源去耦电容紧靠电源引脚放置，并通过短而宽的走线或过孔连接到地平面。）

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