华为首款5G核心芯片-天罡芯片正式发布

作者: 扬兴科技 日期:2019-01-24 浏览量:

  现在的时代是一个信息技术整合的年代,整个地球都紧密的联系在一起,而5G将是引领时代变革的重要推动力。1月24日,华为退出了业内首款5G芯片,开创了5G时代的新历史。

  1月24日上午,华为在北京举办了华为5G发布会暨MWC2019预沟通会。华为常务董事、运营BG总裁丁耘在主题演讲时宣布,华为业界首款5G基站核心芯片——“天罡(TIANGANG)芯片”正式推出,在集成度、算力、带宽等方面均取代突破性进步。

  据了解,华为天罡芯片是业内首款5G基站核心芯片,拥有超高集成度和超强运算能力,较以往芯片性能增强约2.5倍。单芯片可控制业内最高64路通道,支持200M运营商频谱带宽,一部到位满足未来网络部署需求。

  丁耘在演讲中表示,华为在过去一年取得了众多成就,MWC 2018发布了5G端到端的解决方案。去年10月10日,发布了性能最高、功耗最低的AI芯片和解决方案。而在即将到来了2019年春节,华为将运用5G技术直播4K春晚。

  丁耘还透露,截至目前,华为已经获得了30个5G河东,累计发货2.5万个5G基站。他表示,4G改变生活,5G,华为认为会让生活更美好。

  日前,在达沃斯世界经济论坛小组会议上,华为副董事长胡厚崑表示,5G已经到来,华为已在10多个国家部署5G网络,预计未来12个月将在20个国家部署5G。此外,他还透露5G手机将会在今年6月推出。

  4G不同于5G,5G不仅用于手机上,还是物联网时代的根本技术。在无人驾驶、工业互联网、智能家居、零售、物流、医疗、可穿戴等领域都将大有用途。据相关数据预测,2035年5G将带来十万亿美元的经济效益。

  值得一提的是,很多5G手机将于2019年6月正式推向市场,届时,将是5G技术商用化的一个节点,同时也是检验这些国产5G芯片企业实力的关键时期,到底结果如何,我们拭目以待。(相关阅读可以查看YXC扬兴官网《华为5g折叠屏手机的面世对贴片晶振提出了更高要求》)

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