国星光电拟投10亿元进行新一代LED封装器件及芯片生产

作者：扬兴科技日期：2019-01-16 浏览量：

国星光电(002449)1月9日晚间公告，公司计划投资10亿元进行新一代LED封装器件及芯片的扩产。项目计划分两期进行，第一期拟计划投资5亿元，投资完成进行中期投资评价合格后，结合市场实际科学实施第二期投资。新一代LED封装器件及外延芯片产能扩充，包括小间距、MiniLED、白光器件等产品，在不改变总投资额及实际盈利目标的前提下，视市场变化可能对封装产品在器件类别及其相关组件与应用产品等公司主营产品范围内做适当调整。

据介绍，公司本次投资扩产，一方面基于公司整体战略发展需要。公司在LED显示尤其是在小间距LED显示的细分领域处于领先地位，同时在白光LED及家电显示模块应用市场优势明显，公司定位全面领先的国际化LED企业，必须持续不断的投入以维持和巩固自身的品牌、地位、规模、技术。另一方面公司于2018年6月中美两地同步全球发布MiniLED新一代器件产品，公司在细分领域有基础、有品牌、有技术储备，急需在规模与新产品扩产步伐上勇立潮头;同时投资扩产也符合公司为客户提供更好服务的实际需要。

分析指出，该投资的实施可以继续扩充公司现有优势封装器件产能，并兼顾MiniLED的发展，增强公司持续盈利能力，加上公司技术储备充足，项目实施能带动新技术、新产品的迭代发展，优化市场布局，进一步巩固公司在显示屏器件封装行业的龙头地位和引领作用，提升综合竞争力和国际影响力。

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国星光电拟投10亿元进行新一代LED封装器件及芯片生产

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