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YXC扬兴科技总经理蔡钦洪参与2020慕尼黑华南电子展就晶振问题做出分享
YXC扬兴科技总经理蔡钦洪参与2020慕尼黑华南电子展就晶振问题做出分享
作者: 扬兴晶振
日期:2020-11-17
浏览量:
11月3日-5日,2020慕尼黑华南电子展在深圳国际会展中心盛大举行,作为慕尼黑展唯一的视频直播合作方,<电子发烧友>在展会期间,通过视频直播采访的方式,与众多企业就相关的行业、技术、市场和产品等话题进行了广泛的交流。
扬兴科技
成立于1986年,是国内知名晶振生产商,目前公司拥有YXC自主品牌,现全球拥有超过12家以上YXC代理商,此外扬兴科技还是EPSON大中华区授权代理商。在接受采访的时候,扬兴科技总经理蔡钦洪就公司的产品特色和技术、晶振市场的发展现状和未来趋势做了精彩分享。
本次展会,扬兴科技重点展示了哪些特色产品和技术?
蔡钦洪:扬兴科技在此次展会上,重点展示了公司的小体积晶振和可编程晶振产品。可编程晶振是指其IC从1MHz到600MHz随时随地进行编程,扬兴科技在这方面具有自主知识产权,在可编程晶振产品方面,公司处于国内领先水平。
扬兴科技今年取得了哪些亮眼的成绩?前三季度的业绩表现如何?
蔡钦洪:今年算是多灾多难的一年,因为交期、价格问题,有些客户或者供应商受到较大影响,不过因为主要做自主产品,杨兴科技出口方面受到一定影响,整体受影响程度不是特别大,事实上,杨兴科技今年在国内市场的份额不降反升,增长率也较以往有所增长。进口品牌方面,今年与去年相比有较大幅度的增长,公司重点的大型终端客户今年的成交量也有所上升,整体而言,扬兴2020年将会取得比较好的成绩。
与同行相比,您认为扬兴科技有哪些优势?
蔡钦洪:扬兴科技的优势主要是比较快、比较省、比较好。公司会给客户提供比较快的服务,包括为客户备货和客户沟通等等,扬兴科技的产品有较高的性价比,产品种类齐全,总体来说,这些给客户的整体感觉就是比较快、比较省、比较好。同时扬兴科技在自主研发方面投入较大的精力,公司在技术、产品的更新上比同类型厂商更为领先。
扬兴科技自有品牌和代理品牌之间是否存在技术或业务冲突?
蔡钦洪:这其中会有一些冲突,但是比较少。扬兴科技的自主品牌目前主要专注于中低端领域,包括一部分高端领域,不过高端领域涉及较少,而公司代理的品牌,比如日本爱普生针对汽车、军工等高端领域,也就是说公司的自主品牌和代理品牌的产品在应用领域上会有区分,并且公司分不同小组跟负责不同产线,不会存在很大冲突。
扬兴实行的是多品牌战略,公司还是以自主品牌为主,自主品牌产品品类更多,代理品牌大概占公司业务的1/4或1/5。
在物联网方面,扬兴科技有哪些产品和技术?有哪些成功的应用案例?
蔡钦洪:公司接下来会推出物联网相关模块、方案,现在公司会结合方案商需求,一起参与设计物联网领域的应用,比如Lora等,这些应用领域会用到较多温补类晶振产品,比如小体积的2016晶振的使用就非常多。
温补晶振是扬兴科技重点推广的产品,物联网相关的客户也非常认可扬兴科技的品牌,物联网的应用非常广泛,公司也是提前布局了好几年,才有了现在小批量、批量出货的走势。
今年不少晶振产品传出价格调涨,扬兴科技是否也有一些产品调价?您认为这些产品涨价的原因是什么?这个情况会持续多久?
蔡钦洪:从2、3月份到现在,晶振一直有价格调涨的消息传出,其实涨价的主要还是进口品牌,日系的品牌较多,也有一部分台系品牌,国产品牌很多价格相对稳定。
价格上涨的原因主要还是全球产能不足造成的,晶振的原材料有被垄断的迹象,目前原材料主要被日本厂商控制,比如基座、IC等,原材料供应不足,导致产能不足,这是晶振缺货涨价的源头。
预计到明年上半年,晶振都会处于供不应求、价格起稳的状态。
扬兴科技会从客户角度出发,为他们提供性价比更高的产品,不会跟着市场风向涨得很多。当前原材料供不应求对公司暂时没有影响,因为公司会提前一个季度到半年的时间,下单备货,不过产品交期比原来更长,之前大概需要两个月时间,而现在需要4个月到半年时间。
小尺寸晶振产品是未来趋势,扬兴科技在小尺寸产品方面是否有布局,进展如何?
蔡钦洪:小体积晶振产品可以分为有源晶振和无源晶振来看,无源晶振方面,扬兴科技目前最小有1210的产品,该产品更多用在可穿戴设备、可便携式智能终端设备上;有源晶振方面,公司现在已经推出1508、2012、2016等小体积的产品,该类产品更多用在工控类、便携式消费类产品上。
扬兴科技未来将会不断加大技术研发力度,跟美国、日本、台湾等专家合作开发更小、更符合物联网及其他行业需要的小体积晶振产品。晶振没有最小,只有更小,我们要向电容、电阻0402等产品,甚至更小体积的产品学习,最大限度地为客户的产品节约空间。
在物联网快速发展背景下,您如何看待公司所在领域未来的发展机会和挑战?
蔡钦洪:对于半导体元器件、晶振来说,5G时代的到来都是一个非常利好的消息,一份SIS报告中显示,2020年到2022年,物联网设备连接会出现爆发式增长,现在晶振行业市场规模大概是百亿级别,到那个时候,晶振市场规模将会突破千亿、两千亿,所以对于晶振来说,未来3至5年都是非常好的机会。
不过受国外原材料、设备等的制约,国产晶振未来还有很长的路要走,国内需要不断加大原材料的研发及技术人员的投入,不断进行上游资源整合,提升中国晶振生态链水平,提升民族品牌的价值。然后与日系厂商、台厂以及欧美厂商有序良好的共存,共同服务于未来万物互联时代的各行各业。
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