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差分晶振(新品)

差分晶振,顾名思义就是输出是差分信号的晶振,输出的差分信号运用2种相位相互彻底相反的信号,从而除去了共模噪音,并发生一度更高功能的系统。 目前市场主流差分晶振都是6脚贴片封装,封装体积有7050、5032、3225及2520四种。应用领域有千兆以太网,5G智能通讯,5G远程传输,云计算,人工智能,光纤通道,SAS,PCI Express服务器,网络,存储,路由器/交换机,等。
 
图片 类型 型号 频率 工作温度 频差 封装尺寸 电压/负载 样品申请 PDF
差分晶振 YSO210PR 10MHz~1500MHz -40℃~+85℃ ±50ppm 3.2*2.5mm 5.0*3.2mm 7.0*5.0mm 2.5V~3.3V 立即申请 下载
差分定频晶振 YSO230LR 13.5MHz〜200MHz -40℃~+85℃ ±50ppm 2.5*2.0mm 3.2*2.5mm 5.0*3.2mm 7.0*5.0mm 1.8v~3.3v 立即申请 下载
压控差分晶振 YSV220PR 10MHz~1500MHz -40℃~+85℃ ±50ppm 3.2*2.5mm 5.0*3.2mm 7.0*5.0mm 2.5V~3.3V 立即申请 下载
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