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2016贴片晶振

 2016贴片晶振具有轻薄小巧、占用面积少、高稳定等优点。近年来,智能产品在创新之路越走越宽广,其中较为常见的智能手环,其内部结构大多用到是2016晶振。可见,小体积2016石英晶振是新型通讯产品中常用到的被动元器件。
图片 类型 型号 频率 工作温度 频差 封装尺寸 电压/负载 样品商城 PDF
2016无源晶振 YSX211SL 16MHz~54MHz -20℃~+70℃ -40℃~+85℃ ±10ppm,±15ppm,±20ppm 2.0x1.6mm (2016) 8pF, 9pF,12pF 立即购买 下载
2016温补晶振 TG-5006CJ 13MHz~52MHz -30℃~+85℃ ±0.5ppm ±2ppm 2.0x1.6mm (2016) 1.7V~3.3V 立即购买 下载
2016温补晶振 TG2016SAN 13MHz~40MHz -30℃~+85℃ ±0.5ppm ±2ppm 2.0x1.6mm (2016) 1.1V~1.4V 立即购买 下载
2016无源晶振 FA-128 16MHZ~54MHZ -40℃~+85℃ ±10ppm ±30ppm 2.0x1.6mm (2016) 6pf 立即购买 下载
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