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2017-07

石英晶振的生产要包括切割、披银、点胶、微调、起振芯片(有源)、密封等数十道工序,而且需要大量的人工参与。这就好比一条铁链,其结实程度取决于拉力最差的那条环节。

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09
2017-05

SITIME MEMS 硅晶振采用上下两个晶圆叠加的方式,外部用 IC 通用的塑料做为封装。不仅大大减少的石英晶振的工序,而且更全面提升了产品性能。

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自去2019年下半年以来,掀起国产替代化高潮,市场上进口电子元器件缺货涨价的声音不断,其中石英晶振也未能幸免。为什么缺货涨价?不外乎有以下3种原因:
石英晶体元器件的主要功能性材料是二氧化硅(SiO2)结晶体,其形态规则、晶莹、透明,因此也被称为“水晶”。水晶具有稳定的物理化学特性,它不仅是较好的光学材料,而且是较好的压电材料。
晶振常见分为两大类,即晶体谐振器和晶体振荡器,通俗来说就是无源晶振和有源晶振,对于这两类晶振,如何在字面上去区分它们呢?下文给大家来介绍晶振常用读法。
晶振(晶体振荡器/谐振器)作为被动元件的一类,在各行各业的应用都少不了它;如何快速了解晶振高阶知识,表中一一解析了工程师都要懂的12类晶振基本参数。